LFE3-95E-6FN672I

LFE3-95E-6FN672I 是由 Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）生产的一款高性能嵌入式 FPGA 芯片，属于 ECP3 系列。该芯片采用了先进的架构设计，包含 11500 个 LAB/CLB 和 92000 个逻辑元件/单元，提供了强大的逻辑处理能力。其内置的 4526080 位 RAM 为数据密集型应用提供了充足的存储资源，确保了高效的数据处理能力。作为一款高性能 FPGA，它配备了 380 个 I/O 端口，支持多种接口标准，使其能够与各种外部设备无缝连接。芯片的工作电压范围为 1.14V 至 1.26V，低功耗设计使其在保持高性能的同时能够有效控制能耗。作为 Lattice授权代理，我们提供该芯片的技术支持和解决方案，确保客户能够充分利用其潜力。

LFE3-95E-6FN672I 采用 672-BBGA 封装，表面贴装设计，适合高密度 PCB 布局。其工作温度范围宽广，从 -40°C 到 100°C，使其能够在各种环境条件下稳定运行。尽管该芯片已停产，但其可靠的性能和丰富的功能使其在许多应用中仍然具有重要价值。芯片的 ECP3 系列架构提供了优化的逻辑结构和资源分配，使其在处理复杂算法和实时任务时表现出色。该芯片特别适合用于通信系统、工业自动化、航空航天和国防等领域的应用，能够满足高性能计算、信号处理和逻辑控制等多种需求。

• 型号:LFE3-95E-6FN672I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:11500
• 逻辑元件/单元数:92000
• 总 RAM 位数:4526080
• I/O 数:380
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
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