LFE3-95E-8FN672C

Lattice Semiconductor的LFE3-95E-8FN672C是ECP3系列中的高性能FPGA器件，采用了先进的嵌入式架构设计。该芯片集成了11500个LAB/CLB单元和92000个逻辑元件，提供强大的处理能力。作为Lattice中国代理推荐的专业FPGA解决方案，该器件拥有4526080位的总RAM容量，能够满足复杂数字信号处理和高速数据缓存需求。

LFE3-95E-8FN672C采用672-BBGA封装形式，提供380个I/O接口，支持多种高速数据传输协议。其工作电压范围在1.14V至1.26V之间，功耗优化出色，适合对能效比有严格要求的嵌入式应用。该芯片支持表面贴装工艺，可在0°C至85°C的温度范围内稳定工作，适应各种工业环境应用场景。

在功能特性方面，LFE3-95E-8FN672C内置了多种硬件加速功能，包括专用DSP模块和高速收发器，能够有效减轻处理器负担并提升系统整体性能。其灵活的架构支持多种配置模式，可满足通信、工业控制、医疗设备等领域的多样化需求。此外，该器件提供丰富的IP核支持，加速开发进程，缩短产品上市时间。尽管已停产，但通过专业渠道仍可获得技术支持和替代方案，确保现有系统的持续运行和升级。

• 型号:LFE3-95E-8FN672C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:11500
• 逻辑元件/单元数:92000
• 总 RAM 位数:4526080
• I/O 数:380
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
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