LFE3-95E-8FN672I

Lattice Semiconductor的LFE3-95E-8FN672I是一款基于ECP3系列的现场可编程门阵列(FPGA)芯片，采用先进的672-BBGA封装形式，提供高达380个I/O接口，适合需要高密度逻辑和灵活接口设计的应用场景。该芯片拥有11500个LAB/CLB单元和92000个逻辑元件，提供了丰富的逻辑资源以满足复杂设计需求。此外，LFE3-95E-8FN672I还配备了高达4.5MB的RAM存储空间，为数据处理和缓存提供充足支持。

该芯片的工作电压范围为1.14V至1.26V，采用表面贴装安装方式，工作温度范围宽广，可达-40°C至100°C，使其能够适应各种工业环境下的应用需求。作为Lattice代理，我们可以为客户提供专业的技术支持和解决方案，帮助开发者充分利用这款FPGA的强大功能。Lattice ECP3系列FPGA器件以其低功耗特性和高性能著称，LFE3-95E-8FN672I继承了这些优势，特别适合通信、工业控制、视频处理等对实时性和可靠性要求高的领域。其可重构性使得设计人员能够根据项目需求定制硬件功能，提高系统性能并缩短开发周期。

• 型号:LFE3-95E-8FN672I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:11500
• 逻辑元件/单元数:92000
• 总 RAM 位数:4526080
• I/O 数:380
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
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