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LFE3-95EA-8LFN1156C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1156-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您是否正在寻找一颗能够同时驾驭高性能与高灵活性的核心芯片?LFE3-95EA-8LFN1156C正是为您而来的解决方案。这颗基于莱迪思先进ECP3架构的FPGA,集成了高达92000个逻辑单元和490个可编程I/O,为您构建复杂的数字系统提供了坚实的硬件基础。它能让您轻松实现多路高速信号处理、复杂协议桥接以及实时控制算法,大幅提升您产品的整体性能和响应速度。

    更令人振奋的是,它内置了452万位的块存储器,让您在进行大数据缓冲或图像帧存储时无需外挂大量内存,不仅简化了板级设计,更让系统运行更加高效稳定。其优化的功耗设计和宽温工作特性,确保您的产品在追求极致性能的同时,也能拥有出色的可靠性和能效表现。选择LFE3-95EA-8LFN1156C,就是选择了一个强大、可靠且易于开发的平台,让您的创新想法得以快速、高效地落地实现。

  • 制造商产品型号:LFE3-95EA-8LFN1156C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP3
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:11500
  • 逻辑元件/单元数:92000
  • 总RAM位数:4526080
  • I/O数:490
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1156-BBGA
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