LFEC1E-3QN208C技术参数详情：
LFEC1E-3QN208C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的嵌入式FPGA芯片，属于EC系列，采用208-BFQFP封装形式。该芯片基于先进的现场可编程门阵列技术，内部集成了1500个逻辑元件/单元，提供18432位的总RAM容量，拥有112个I/O接口，可满足多种复杂逻辑设计需求。作为一款高性能FPGA器件，
LFEC1E-3QN208C支持1.14V至1.26V的宽电压范围，适应性强，能够稳定运行在0°C至85°C的工作温度区间，适合各种工业级应用场景。
该芯片采用了表面贴装型安装方式，便于集成到各种PCB设计中。其内部架构经过精心优化，提供灵活的逻辑资源配置和高效的RAM管理能力，使设计人员能够充分利用其资源完成复杂的数字逻辑设计。作为Lattice授权代理的产品，LFEC1E-3QN208C在通信设备、工业控制、汽车电子等领域有着广泛应用。其强大的可编程性使其能够适应不同的应用需求，从简单的逻辑控制到复杂的信号处理任务都能胜任。该芯片支持多种I/O标准，可与其他系统组件无缝连接，同时提供良好的信号完整性和低功耗特性，满足现代电子系统对性能和能效的双重需求。
- 型号:LFEC1E-3QN208C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP（28x28）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 112 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:1500
- 总 RAM 位数:18432
- I/O 数:112
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
- 现在可以订购LFEC1E-3QN208C，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
