LFXP15C-4F484I

LFXP15C-4F484I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的FPGA芯片，基于先进的嵌入式架构设计，拥有15000个逻辑元件/单元，提供331776位总RAM资源，采用484-BBGA封装形式。作为Lattice代理商，我们可以提供该型号的技术支持与应用解决方案。

该芯片具备低功耗特性，工作电压范围为1.71V至3.465V，适合对功耗敏感的应用场景。其300个I/O接口为系统设计提供了充足的连接能力，支持多种I/O标准和电压兼容性。芯片采用表面贴装型安装方式，便于集成到各种PCB设计中。

LFXP15C-4F484I支持-40°C至100°C的工作温度范围，确保在各种环境条件下的稳定运行。芯片属于XP系列，采用托盘包装形式，符合工业级应用标准。其强大的逻辑资源和内存容量使其能够处理复杂的算法和大规模数据处理任务。

该FPGA芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、航空航天、医疗电子等领域。在通信领域，可用于协议转换、信号处理和接口桥接；在工业自动化中，可实现控制逻辑、传感器数据处理和电机控制；在医疗设备方面，可用于图像处理、信号采集和实时分析系统。其可编程特性使其能够适应不断变化的应用需求，延长产品生命周期。

• 型号:LFXP15C-4F484I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:15000
• 总 RAM 位数:331776
• I/O 数:300
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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