LFE2-12E-5QN208I

Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的LFE2-12E-5QN208I是一款基于ECP2系列的高性能FPGA芯片，采用先进的嵌入式工艺技术，拥有1500个LAB/CLB单元和12000个逻辑元件/单元，提供高达226304位的总RAM容量。该芯片采用208-BFQFP封装形式，表面贴装设计，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适用于各种工业环境应用。作为Lattice授权代理的产品，LFE2-12E-5QN208I在功耗优化方面表现出色，仅需1.14V至1.26V的供电电压即可稳定运行，有效降低了系统整体功耗。

LFE2-12E-5QN208I配备了131个I/O接口，支持多种高速数据传输协议，为系统设计提供了极大的灵活性。其内置的硬件乘法器、专用时钟管理和先进的布线架构，使其在处理复杂逻辑运算和高速信号处理方面具有显著优势。芯片采用托盘包装，确保了良好的存储和运输条件，同时也便于自动化生产流程的集成。

在应用领域，LFE2-12E-5QN208I广泛适用于通信设备、工业自动化、医疗电子、航空航天等对可靠性和性能要求高的领域。其现场可编程特性使得产品能够快速适应不同应用需求，缩短产品上市时间，降低开发成本。此外，该芯片支持多种配置模式，包括主从模式和JTAG编程模式，为系统设计者提供了更多选择，确保在各种应用场景下都能获得最佳性能。

• 型号:LFE2-12E-5QN208I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 131 I/O 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1500
• 逻辑元件/单元数:12000
• 总 RAM 位数:226304
• I/O 数:131
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
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