LFEC20E-4FN484I

LFEC20E-4FN484I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用先进的EC系列架构设计。该芯片集成了19700个逻辑元件，提供了强大的处理能力和灵活性，能够满足各种复杂应用场景的需求。芯片内置434176位的RAM存储空间，支持高速数据处理和存储操作，使其在需要大容量缓冲的应用中表现出色。

该FPGA器件提供360个I/O接口，支持多种I/O标准和电压电平，能够轻松与各种外部设备连接。其484-BBGA封装设计提供了良好的散热性能和电气特性，同时保持了较小的占用空间。工作电压范围为1.14V至1.26V，符合低功耗设计趋势，适合对能效有较高要求的嵌入式系统。工作温度范围宽广，从-40°C至100°C，确保了在各种环境条件下的稳定运行。

作为一款表面贴装型器件，LFEC20E-4FN484I适合自动化生产流程，提高了生产效率。虽然该零件目前状态为停产，但通过专业的Lattice代理商仍可获取相关库存或替代方案。该芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、汽车电子、医疗设备和消费电子产品等领域，特别是在需要可重构逻辑和灵活接口的应用中表现出色。

• 型号:LFEC20E-4FN484I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:19700
• 总 RAM 位数:434176
• I/O 数:360
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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