LFECP6E-5FN484C

LFECP6E-5FN484C 是 Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能嵌入式 FPGA 芯片，采用先进的 ECP 系列架构，集成了 6100 个逻辑单元，提供高达 94,208 位的 RAM 存储容量。该芯片采用 484-BBGA 封装，提供 224 个 I/O 引脚，支持表面贴装安装，适用于多种复杂的应用场景。作为一家专业的 Lattice代理商，我们深知这款芯片在嵌入式系统设计中的重要价值。

LFECP6E-5FN484C 的核心架构基于 Lattice 的低功耗 ECP 系列，专为需要高性能与低功耗平衡的应用而设计。芯片工作电压范围为 1.14V 至 1.26V，工作温度范围为 0°C 至 85°C，确保在各种环境条件下的稳定运行。其丰富的 I/O 资源和可编程逻辑使其能够灵活适应多种接口标准和协议需求。

该芯片的强大功能特性使其成为多种应用的理想选择。其高密度逻辑资源允许实现复杂的数字逻辑功能，而充足的 RAM 存储则支持数据处理和缓存需求。作为一款已停产的经典 FPGA 芯片，LFECP6E-5FN484C 在工业控制、通信设备、汽车电子和消费电子等领域仍有广泛应用。特别是在需要定制逻辑功能和低功耗设计的场景中，这款芯片展现出独特的优势。

• 型号:LFECP6E-5FN484C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 224 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6100
• 总 RAM 位数:94208
• I/O 数:224
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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