LFE2-20SE-5F256I技术参数详情：
LFE2-20SE-5F256I是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片，属于ECP2系列。该芯片采用先进的嵌入式工艺技术，提供了2625个LAB/CLB和21000个逻辑元件/单元，为复杂逻辑设计提供了充足的资源。其282624位的总RAM容量使得该芯片能够高效处理大量数据存储需求，特别适合需要高速数据缓冲和处理的场景。作为
Lattice代理的专业推荐产品，这款FPGA芯片采用1.14V至1.26V的低电压供电设计，不仅降低了功耗，还提高了能效比。芯片采用256-BGA封装，提供193个I/O接口，支持多种高速接口标准，能够满足各种复杂应用场景的连接需求。工作温度范围为-40°C至100°C，适合工业级应用环境。尽管该芯片已被标记为停产状态，但其稳定性和可靠性使其在特定领域仍有重要价值。该FPGA芯片具有灵活的可编程特性，允许设计者根据具体需求定制硬件功能，实现系统优化。其表面贴装型设计便于集成到各种电路板中，简化了设计流程。Lattice ECP2系列FPGA芯片以其高性能、低功耗和丰富的资源，在通信、工业控制、消费电子等领域有着广泛应用，特别适合需要定制逻辑功能和高性能数据处理的应用场景。
- 型号:LFE2-20SE-5F256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 193 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2625
- 逻辑元件/单元数:21000
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:193
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
- 现在可以订购LFE2-20SE-5F256I，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
