LFEC3E-3Q208I

LFEC3E-3Q208I是Lattice Semiconductor推出的一款嵌入式FPGA芯片，采用先进的EC系列架构，集成了3100个逻辑元件和高达56320位的RAM资源，为复杂逻辑设计提供了充足的硬件资源。该芯片采用208-BFQFP封装形式，提供145个I/O端口，支持多种I/O标准和电压兼容性，使其能够灵活适应各种应用需求。

作为一款低功耗FPGA解决方案，LFEC3E-3Q208I工作电压范围在1.14V至1.26V之间，功耗表现优异，特别适合对能效有严格要求的嵌入式系统。芯片工作温度范围为-40°C至100°C，确保在工业级环境下的稳定运行。其表面贴装设计简化了PCB布局过程，同时保持了良好的信号完整性，为系统设计提供了便利。

该FPGA芯片拥有灵活的可编程架构，支持动态重构功能，允许系统在运行时更新硬件功能，这一特性使其在需要硬件升级或功能扩展的场景中表现出色。作为Lattice授权代理，我们可以提供该芯片的技术支持和解决方案，帮助客户充分发挥其技术优势。凭借其丰富的I/O资源和适度的逻辑规模，LFEC3E-3Q208I广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子和汽车电子等多个领域，为各类电子系统提供可定制化的硬件加速和逻辑控制功能。

• 型号:LFEC3E-3Q208I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 145 I/O 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:3100
• 总 RAM 位数:56320
• I/O 数:145
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
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