LFECP15E-3FN256C

Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）的LFECP15E-3FN256C是一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用先进的ECP系列架构设计。该芯片集成了15,400个逻辑元件单元，提供高达358,400位的RAM容量，适合处理复杂的逻辑运算和数据处理任务。作为Lattice总代理推荐的产品，LFECP15E-3FN256C在低功耗和高性能之间实现了良好平衡，工作电压范围在1.14V至1.26V之间，能够在0°C至85°C的温度范围内稳定运行。

LFECP15E-3FN256C采用256-BGA封装形式，提供195个I/O接口，支持多种高速信号传输协议。其嵌入式架构特别适合需要灵活逻辑配置的应用场景，如通信设备、工业自动化和消费电子等领域。芯片的表面贴装设计使其能够轻松集成到各种PCB板上，同时保持紧凑的物理尺寸，适合空间受限的应用环境。

该FPGA芯片的灵活编程特性使其能够根据不同应用需求进行定制化配置，从简单的逻辑控制到复杂的信号处理均可胜任。其高密度逻辑单元和丰富的RAM资源为系统设计提供了极大的灵活性，同时保持了较低的功耗水平，特别适合对能效有较高要求的现代电子设备。无论是作为协处理器还是主控制器，LFECP15E-3FN256C都能提供卓越的性能表现，满足各种复杂应用场景的需求。

• 型号:LFECP15E-3FN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:15400
• 总 RAM 位数:358400
• I/O 数:195
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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