LFECP15E-5FN256C

LFECP15E-5FN256C是莱迪思半导体公司推出的ECP系列嵌入式FPGA芯片，采用先进的现场可编程门阵列架构，集成了15,400个逻辑单元和358,400位的RAM资源，为复杂数字逻辑设计提供了强大的硬件平台。该芯片基于低功耗设计理念，工作电压范围仅为1.14V至1.26V，在提供高性能的同时有效降低了整体功耗，特别适合对能效比有严格要求的现代电子系统。

p>作为一款表面贴装型256-BGA封装的FPGA器件，LFECP15E-5FN256C提供了多达195个I/O接口，支持多种高速通信协议和标准接口，包括DDR存储器接口、PCIe以及其他专用接口。芯片工作温度范围为0°C至85°C，确保在各种工业环境下的稳定运行。作为专业的Lattice代理，我们为该芯片提供全面的技术支持和解决方案，帮助客户充分发挥其设计潜力。

在应用层面，LFECP15E-5FN256C凭借其灵活的可编程特性和丰富的硬件资源，广泛应用于工业自动化、通信设备、消费电子以及汽车电子等领域。其嵌入式FPGA架构特别适合需要硬件加速和定制化接口的系统，能够在不牺牲灵活性的情况下提供接近ASIC的性能表现，为客户产品开发提供更高的性价比和更快的上市时间。

• 型号:LFECP15E-5FN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:15400
• 总 RAM 位数:358400
• I/O 数:195
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• 现在可以订购LFECP15E-5FN256C，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。