LFECP20E-3FN672C

Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的LFECP20E-3FN672C是一款高性能嵌入式FPGA芯片，属于ECP系列，采用先进的672-BBGA封装形式。该芯片拥有19,700个逻辑元件/单元和434,176位的总RAM容量，为复杂逻辑设计提供了充足的资源。作为Lattice一级代理，我们深知这款芯片在工业控制、通信设备和消费电子领域的广泛应用价值。

该芯片采用1.14V至1.26V的供电电压，符合现代低功耗设计趋势，能够在0°C至85°C的工作温度范围内稳定运行，满足工业级应用的需求。400个I/O接口提供了丰富的连接能力，支持多种高速接口协议，使得系统设计更加灵活。表面贴装型安装方式便于PCB布局，提高了生产效率。

LFECP20E-3FN672C芯片内置的嵌入式处理系统结合了硬件加速和软件灵活性，特别适合需要实时处理、低延迟和确定性响应的应用场景。其可重构特性允许设计团队在硬件层面进行优化，同时保持软件开发的灵活性。在通信基站、工业自动化、医疗设备和航空航天等领域，这款芯片展现出卓越的性能和可靠性。

• 型号:LFECP20E-3FN672C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 400 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:19700
• 总 RAM 位数:434176
• I/O 数:400
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
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