LFECP33E-3FN672I

Lattice Semiconductor的LFECP33E-3FN672I是一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用先进的ECP系列架构设计。该芯片集成了32800个逻辑元件，提供434176位的RAM存储空间，为复杂逻辑设计提供了充足的资源。Lattice代理商提供的这款产品采用672-BBGA封装，提供高达496个I/O接口，支持广泛的系统连接需求。

芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，采用低功耗设计理念，能够在保证性能的同时有效降低系统整体能耗。作为Lattice半导体公司的经典产品，该芯片支持-40°C至100°C的宽温工作范围，适应工业级应用环境。其灵活的可编程特性使得开发者能够根据具体应用需求定制硬件逻辑，实现功能优化和性能提升。

该芯片采用表面贴装型封装，便于PCB设计和集成，同时也支持批量生产需求。Lattice的ECP系列FPGA结合了传统FPGA的灵活性和ASIC的性能优势，特别适合需要快速原型验证和中小批量生产的场景。对于需要高性能计算、数据处理和通信系统设计的工程师来说，LFECP33E-3FN672I提供了一个理想的可编程逻辑解决方案。

• 型号:LFECP33E-3FN672I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 496 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:32800
• 总 RAM 位数:434176
• I/O 数:496
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
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