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LFSC3GA15E-6F900C 图片
LFSC3GA15E-6F900C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:900-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您是否正在寻找一颗能够同时驾驭高性能计算与灵活定制需求的“全能型”芯片?LFSC3GA15E-6F900C正是您的理想之选。它内置15000个逻辑单元和超过100万位的片上存储,如同一块高度可塑的“智能画布”,让您能够自由描绘并高效实现任何复杂的数字逻辑功能,从高速接口桥接到实时信号处理,一切尽在掌控。

    这颗芯片的核心使命,就是让您的设计工作变得前所未有的轻松。凭借300个可配置I/O和3750个逻辑块,它能轻松适配各种外设与协议,大幅缩短您的系统集成时间。其先进的工艺和宽电压设计,更在提供强大算力的同时,显著优化了整体功耗,帮助您打造出性能与能效兼备的竞争优势产品。

  • 制造商产品型号:LFSC3GA15E-6F900C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SC
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:3750
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总RAM位数:1054720
  • I/O数:300
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA
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