LFSC3GA15E-7F900C

Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的LFSC3GA15E-7F900C是一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用先进的SC系列架构，拥有3750个LAB/CLB和15000个逻辑元件/单元，为复杂逻辑设计提供了充足的资源。这款900-BBGA封装的FPGA芯片集成了高达1054720位的RAM，能够满足大多数数据处理和存储需求，同时提供300个I/O接口，便于与各种外设和系统进行高速数据交换。

作为一款面向工业和商业应用的可编程逻辑器件，LFSC3GA15E-7F900C采用0.95V至1.26V的宽电压工作范围，适应多种电源环境，表面贴装型设计使其能够方便地集成到各种PCB布局中。其工作温度范围为0°C至85°C，适合大多数工业和商业应用环境。对于需要定制化解决方案的设计工程师而言，这款FPGA提供了极高的灵活性，可以通过编程实现各种数字逻辑功能，无需修改硬件即可更新设计。

作为Lattice一级代理，我们为这款FPGA芯片提供全面的技术支持和解决方案。该芯片特别适用于通信设备、工业自动化、嵌入式系统、航空航天和高端消费电子产品等领域。其高性能和低功耗特性使其成为替代传统ASIC的理想选择，同时相比其他FPGA产品，LFSC3GA15E-7F900C在成本效益方面具有明显优势，适合中小规模生产的项目需求。

• 型号:LFSC3GA15E-7F900C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3750
• 逻辑元件/单元数:15000
• 总 RAM 位数:1054720
• I/O 数:300
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• 现在可以订购LFSC3GA15E-7F900C，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。