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LFSC3GA80E-6FC1152I 图片
LFSC3GA80E-6FC1152I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BCBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    作为一款高性能FPGA芯片,LFSC3GA80E-6FC1152I将为您提供前所未有的设计灵活性。凭借80,000个逻辑元件和高达5816320位的RAM容量,让您轻松实现复杂的逻辑功能和数据处理需求。660个I/O接口确保您能够连接多种外部设备,实现系统间的无缝通信。

    这款1152-FCBGA封装的芯片工作温度范围宽广,从-40°C到105°C,让您在各种环境条件下都能获得稳定可靠的性能表现。低功耗设计(0.95V~1.26V供电电压)不仅降低能耗,还减少散热压力,使您的产品设计更加高效环保。无论您是需要加速算法处理、实现定制接口,还是构建高性能计算系统,LFSC3GA80E-6FC1152I都能成为您项目成功的坚实后盾。

  • 制造商产品型号:LFSC3GA80E-6FC1152I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SC
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:20000
  • 逻辑元件/单元数:80000
  • 总RAM位数:5816320
  • I/O数:660
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BCBGA,FCBGA
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