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LFSC3GA80E-7FFN1152C 图片
LFSC3GA80E-7FFN1152C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
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    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

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    更令人振奋的是,它集成了581万位的片上RAM和多达660个用户I/O,这意味着您无需外挂大量存储器就能处理海量数据缓存,并能直接连接丰富的传感器、存储器或通信接口,极大简化了板级设计,让您的系统集成度更高、运行更高效。无论是进行高速信号处理、实现多协议桥接,还是构建实时响应控制系统,这颗芯片都能成为您最得力的硬件平台,助您将创新想法快速转化为稳定可靠的产品。

  • 制造商产品型号:LFSC3GA80E-7FFN1152C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SC
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:20000
  • 逻辑元件/单元数:80000
  • 总RAM位数:5816320
  • I/O数:660
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA
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