LFSCM3GA115EP1-5FC1152C技术参数详情：
LFSCM3GA115EP1-5FC1152C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能现场可编程门阵列（FPGA）芯片，属于SCM系列。该芯片采用先进的1152-FCBGA封装形式，提供高达660个I/O接口，适用于各种复杂电子系统的设计需求。作为一款嵌入式FPGA产品，它拥有28750个LAB/CLB单元和115000个逻辑元件/单元，可提供强大的逻辑处理能力。同时，芯片内置7987200位RAM，为数据密集型应用提供充足的存储空间。
该芯片的工作电压范围为0.95V至1.26V，采用表面贴装型安装方式，适应现代电子设备小型化、高集成度的发展趋势。工作温度范围覆盖0°C至85°C（TJ），适合大多数商业和工业应用环境。作为一家专业的
Lattice总代理，我们深知这款芯片在通信、工业控制、消费电子等领域的重要价值。LFSCM3GA115EP1-5FC1152C的灵活性和可重构性使其成为原型验证、小批量生产以及产品迭代升级的理想选择。
凭借其丰富的I/O资源和强大的逻辑处理能力，
LFSCM3GA115EP1-5FC1152C能够支持多种高速接口协议，满足现代通信系统对带宽和延迟的严格要求。其低功耗特性和高可靠性设计，使其成为电池供电设备和关键任务应用的理想选择。此外，该芯片支持多种开发工具和IP核，大大缩短了产品开发周期，降低了设计复杂度。无论是在数据中心、汽车电子、医疗设备还是航空航天领域，这款FPGA都能提供卓越的性能和可靠性。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA115EP1-5FC1152C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：28750
- 逻辑元件/单元数：115000
- 总RAM位数：7987200
- I/O数：660
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1152-BCBGA，FCBGA
- 现在可以订购LFSCM3GA115EP1-5FC1152C，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
