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LFSCM3GA115EP1-6FF1152I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LFSCM3GA115EP1-6FF1152I 是一款功能强大的现场可编程门阵列(FPGA),它能为您构建一个高度灵活且性能强劲的数字系统核心。凭借其内部高达115,000个逻辑单元和660个用户I/O,这颗芯片让您能够轻松实现复杂的定制逻辑、高速数据流处理以及多协议接口桥接,完美适应您独特的应用需求。

    它内置的约798万位分布式RAM,为您的高速数据缓冲和实时处理提供了充足的片上存储空间,有效减少外部存储器依赖,让系统设计更紧凑、更高效。无论是进行算法加速、协议转换还是系统控制,它都能以出色的并行处理能力和可重构特性,助您快速将创意转化为产品,大幅缩短开发周期。

  • 制造商产品型号:LFSCM3GA115EP1-6FF1152I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SCM
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:28750
  • 逻辑元件/单元数:115000
  • 总RAM位数:7987200
  • I/O数:660
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA
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