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LFSCM3GA15EP1-5F900I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:900-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    这颗LFSCM3GA15EP1-5F900I FPGA芯片,是您实现灵活高效系统设计的核心动力。它拥有高达15000个逻辑单元和3750个LAB/CLB,为您复杂的控制逻辑和数据处理算法提供了强大的硬件基础;同时,超过105万位的片上RAM,让您能够轻松构建高速数据缓冲区或实现高效的片上存储管理,显著提升系统整体性能。

    它配备了300个可编程I/O,让您能够灵活地连接各种外设与传感器,轻松适配多元化的应用接口需求。更值得一提的是,其宽电压(0.95V-1.26V)与宽温(-40°C至105°C)的工作特性,赋予了它卓越的环境适应性与可靠性,确保您的产品即使在严苛条件下也能稳定运行,让您的设计脱颖而出。

  • 制造商产品型号:LFSCM3GA15EP1-5F900I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SCM
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:3750
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总RAM位数:1054720
  • I/O数:300
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA
  • 现在可以订购LFSCM3GA15EP1-5F900I,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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