LFSCM3GA15EP1-6FN256I

LFSCM3GA15EP1-6FN256I是Lattice Semiconductor推出的SCM系列嵌入式FPGA芯片，采用先进的架构设计，集成了15,000个逻辑单元和3,750个LAB/CLB，提供高达1,054,720位的RAM容量，为复杂逻辑运算和大容量数据处理提供强大支持。

该芯片采用256-BGA封装，提供139个I/O接口，支持0.95V至1.26V的宽电压范围，适应多种电源环境需求。作为一款表面贴装型FPGA器件，Lattice中国代理提供的技术支持确保了其在各种应用场景中的稳定性和可靠性。该芯片工作温度范围为-40°C至105°C，适用于工业级应用环境。

SCM系列FPGA采用低功耗设计理念，在提供高性能的同时有效控制能耗，特别适合对功耗敏感的应用场景。芯片的灵活配置能力使其能够适应多种通信、控制和信号处理需求，通过可编程逻辑实现定制化功能，满足不同应用场景的特殊要求。

在通信设备、工业自动化、消费电子等领域，LFSCM3GA15EP1-6FN256I都能提供灵活且高效的解决方案，帮助工程师快速实现产品原型并加速产品上市进程。其可重构特性使得产品能够快速适应市场变化，延长产品生命周期，降低整体开发成本。

• 制造商产品型号：LFSCM3GA15EP1-6FN256I
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 139 I/O 256FBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：SCM
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：3750
• 逻辑元件/单元数：15000
• 总RAM位数：1054720
• I/O数：139
• 栅极数：-
• 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
• 产品封装：256-BGA
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