LFSCM3GA25EP1-6F900C

LFSCM3GA25EP1-6F900C是Lattice Semiconductor推出的SCM系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片，采用先进的架构设计，提供25000个逻辑元件和6250个LAB/CLB资源，配合高达1,966,080位的RAM容量，为复杂应用提供强大的处理能力。该芯片采用900-BBGA封装，提供378个I/O接口，支持0.95V至1.26V的宽电压工作范围，适合低功耗应用场景。

LFSCM3GA25EP1-6F900C基于Lattice的先进FPGA架构，采用表面贴装型封装设计，能够在0°C至85°C的工作温度范围内稳定运行，确保在各种环境条件下的可靠性。该芯片内置丰富的逻辑资源和高容量存储器，支持并行处理能力，特别适合需要高速数据处理和实时响应的应用场景。作为Lattice授权代理提供的专业解决方案，该芯片在性能与功耗之间取得了良好平衡。

LFSCM3GA25EP1-6F900C具备高性能和低功耗的双重优势，其灵活的I/O配置支持多种接口标准，能够满足不同系统的连接需求。芯片采用托盘包装，便于批量生产和自动化装配。尽管该芯片已停产，但在许多专业应用中仍具有重要价值，特别是在需要定制化逻辑功能和高速数据处理的高端设备中，如通信基站、工业自动化、医疗设备和航空航天系统等领域，能够提供稳定的性能支持。

• 制造商产品型号：LFSCM3GA25EP1-6F900C
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：SCM
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：6250
• 逻辑元件/单元数：25000
• 总RAM位数：1966080
• I/O数：378
• 栅极数：-
• 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
• 产品封装：900-BBGA
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