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LFSCM3GA25EP1-6FFAN1020C 图片
LFSCM3GA25EP1-6FFAN1020C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1020-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 476 I/O 1020BGA
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您正在寻找一颗能同时驾驭高性能与高灵活性的核心处理器吗?LFSCM3GA25EP1-6FFAN1020C正是为您而来!这颗来自莱迪思半导体的FPGA芯片,内置高达25000个逻辑单元和6250个LAB/CLB,为您提供强大的并行计算引擎,轻松应对复杂的控制逻辑与算法加速任务。

    它拥有196万位的片上RAM和多达476个用户I/O,让您能够高效地缓存海量数据并灵活连接各种外设与传感器。无论是构建高速通信桥接、实现实时图像处理,还是打造精密的工业控制系统,它都能让您的设计游刃有余,大幅缩短开发周期,助您快速将创新想法转化为市场领先的产品。

  • 制造商产品型号:LFSCM3GA25EP1-6FFAN1020C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 476 I/O 1020BGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SCM
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:6250
  • 逻辑元件/单元数:25000
  • 总RAM位数:1966080
  • I/O数:476
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1020-BBGA,FCBGA
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