LFSCM3GA40EP1-7FF1152C

LFSCM3GA40EP1-7FF1152C是莱迪思半导体推出的一款高性能FPGA芯片，采用先进的SCM系列架构，专为满足复杂逻辑设计需求而构建。该芯片基于40nm工艺技术，集成了10000个LAB/CLB逻辑单元和40000个逻辑元件，提供了强大的并行处理能力。其内部配置了高达4075520位的RAM资源，能够高效处理大规模数据存储和缓存需求，特别适合需要高带宽内存访问的应用场景。

作为一款高密度FPGA器件，LFSCM3GA40EP1-7FF1152C配备了604个I/O引脚，支持多种I/O标准，包括LVDS、HSTL和SSTL等，确保了与各类外部系统的无缝连接。芯片工作电压范围为0.95V至1.26V，采用低功耗设计理念，在提供高性能的同时有效控制能耗。其1152-BBGA封装形式提供了优秀的散热性能和信号完整性，适合空间受限的应用环境。

Lattice中国代理提供的这款FPGA芯片支持多种开发工具和IP核，包括Lattice Diamond设计软件和一系列预验证的IP解决方案，大大缩短了产品开发周期。芯片的工作温度范围为0°C至85°C，适合工业级应用场景，包括工业自动化、通信基础设施、医疗设备和汽车电子等领域。其可重构特性使设计人员能够通过软件更新实现硬件功能升级，延长产品生命周期并降低总体拥有成本。

• 制造商产品型号：LFSCM3GA40EP1-7FF1152C
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：SCM
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：10000
• 逻辑元件/单元数：40000
• 总RAM位数：4075520
• I/O数：604
• 栅极数：-
• 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
• 产品封装：1152-BBGA，FCBGA
• 现在可以订购LFSCM3GA40EP1-7FF1152C，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。