LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C

LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C是Lattice Semiconductor推出的SCM系列现场可编程门阵列(FPGA)器件，采用先进的架构设计，提供20,000个LAB/CLB和80,000个逻辑单元，具备高达5,816,320位的总RAM容量，为复杂逻辑设计提供充足的资源。该器件采用1152-BBGA封装，提供660个I/O接口，支持高密度互连设计，适合需要大量I/O连接的应用场景。

在性能方面，LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C的工作电压范围为0.95V至1.26V，采用表面贴装安装方式，工作温度范围为0°C至85°C，满足工业级应用需求。作为Lattice一级代理，我们提供专业的技术支持和产品解决方案，确保客户能够充分利用该FPGA的强大功能。该器件支持动态重构，允许在系统运行时重新配置硬件功能，为产品升级和功能扩展提供了极大的灵活性。

LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C的接口丰富多样，支持多种高速I/O标准，包括LVDS、MLVDS、RSDS、TTLS和CMOS等，便于与各种外围设备无缝连接。其低功耗特性使其成为移动设备和便携式应用的理想选择，同时保持高性能计算能力。该FPGA还内置多个时钟管理模块和专用DSP功能块，可加速信号处理算法，适合用于通信、工业控制、汽车电子和消费电子等多个领域。

• 型号:LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1152-FPBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:20000
• 逻辑元件/单元数:80000
• 总 RAM 位数:5816320
• I/O 数:660
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1152-BBGA
• 供应商器件封装:1152-FPBGA（35x35）
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