LIF-MD6000-6JMG80I

LIF-MD6000-6JMG80I 是 Lattice Semiconductor 公司推出的 CrossLink 系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片，采用先进的80-VFBGA封装形式。该芯片的核心架构基于1484个LAB/CLB单元和5936个逻辑元件/单元，结合184320位的总RAM容量，为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，采用低功耗设计理念，在提供高性能的同时有效控制能耗。

LIF-MD6000-6JMG80I 芯片具备37个I/O接口，支持多种信号标准和协议，使其能够灵活连接各种外设和系统。芯片支持表面贴装安装，适合高密度PCB设计，工作温度范围从-40°C到100°C，确保在各种环境条件下的稳定运行。作为专业的 Lattice代理，我们可以确认该芯片在可靠性和性能方面均达到业界领先水平。

该芯片特别适用于需要高可靠性和灵活性的应用场景，包括工业自动化、通信设备、消费电子产品和汽车电子等领域。其可编程特性使得设计人员能够根据具体需求定制功能，减少专用ASIC的开发时间和成本。同时，CrossLink 系列芯片支持实时配置更新，为系统升级和功能扩展提供了便利，是现代电子系统设计的理想选择。

• 型号:LIF-MD6000-6JMG80I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:80-CTFBGA（6.5x6.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 37 I/O 80CTFBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1484
• 逻辑元件/单元数:5936
• 总 RAM 位数:184320
• I/O 数:37
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:80-VFBGA
• 供应商器件封装:80-CTFBGA（6.5x6.5）
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