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LFSCM3GA80EP1-7FCN1152C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您正在寻找一颗能同时驾驭高性能计算与高度灵活性的芯片吗?LFSCM3GA80EP1-7FCN1152C正是您的理想答案。这颗由莱迪思半导体打造的FPGA,内置80,000个逻辑单元和近600万比特的RAM,宛如一个功能强大的可编程“数字乐高”平台,让您能够自由构建从复杂逻辑控制到高速数据处理的各类专属硬件电路,轻松应对定制化设计挑战。

    它拥有多达660个I/O引脚,为您连接外部传感器、存储器、处理器或通信接口提供了极大的便利性和带宽,确保数据流畅无阻。无论是用于工业控制、通信基础设施还是需要实时响应的嵌入式系统,这款芯片都能让您以更高的集成度和更优的能效(支持0.95V-1.26V核心电压)实现产品创新,显著提升系统整体性能与可靠性。

  • 制造商产品型号:LFSCM3GA80EP1-7FCN1152C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SCM
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:20000
  • 逻辑元件/单元数:80000
  • 总RAM位数:5816320
  • I/O数:660
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA
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