LFXP2-17E-5F484C

LFXP2-17E-5F484C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的XP2系列嵌入式FPGA产品，采用先进的架构设计，为复杂逻辑应用提供高性能解决方案。该芯片集成了2125个LAB/CLB和17000个逻辑元件/单元，能够处理复杂的逻辑运算和数据处理任务。其内置的282624位RAM为系统提供了充足的存储空间，确保高速数据缓存和临时存储需求得到满足。

LFXP2-17E-5F484C采用484-BBGA封装，提供358个I/O接口，支持多种标准和协议，方便系统扩展和外部设备连接。芯片的工作电压范围为1.14V至1.26V，符合低功耗设计要求，适合电池供电的便携式设备。表面贴装型设计使其能够轻松集成到各种PCB布局中，简化生产流程。

作为Lattice代理，我们深知这款芯片在工业控制、通信设备和消费电子领域的广泛应用。其工作温度范围覆盖0°C至85°C，确保在各种环境条件下稳定运行。该芯片采用托盘包装，适合大规模生产和自动化装配流程。Lattice Semiconductor在可编程逻辑器件领域的深厚技术积累，使得这款FPGA产品在性能、可靠性和灵活性方面都达到了行业领先水平。

• 型号:LFXP2-17E-5F484C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 358 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2125
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:282624
• I/O 数:358
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• 现在可以订购LFXP2-17E-5F484C，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。