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LFXP2-17E-5QN208I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:208-BFQFP
  • 技术参数:IC FPGA 146 I/O 208QFP
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您正在寻找一颗既能提供强大处理能力,又兼具高灵活性和可靠性的FPGA芯片吗?LFXP2-17E-5QN208I正是您的理想之选。它内置高达17000个逻辑单元和282Kbits的RAM,让您能够轻松实现复杂的定制逻辑、数据缓冲及算法加速,极大地提升您系统的整体性能和响应速度。

    这颗芯片拥有146个可编程I/O口,为您连接各种外设和传感器提供了极大的便利。其1.2V左右的低核心电压与工业级宽温(-40°C至100°C)特性,意味着它能在苛刻的环境中保持高效稳定运行,同时显著优化系统的功耗与散热设计。选择它,就是为您的创新产品注入一颗强大、可靠且节能的“数字心脏”。

  • 制造商产品型号:LFXP2-17E-5QN208I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 146 I/O 208QFP
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:XP2
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:2125
  • 逻辑元件/单元数:17000
  • 总RAM位数:282624
  • I/O数:146
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:208-BFQFP
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