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LFXP2-30E-5FTN256I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
  • 技术参数:IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您正在寻找一颗既能处理复杂任务又极具设计灵活性的核心芯片吗?LFXP2-30E-5FTN256I正是为您而来的解决方案。这颗莱迪思半导体的FPGA拥有29,000个逻辑单元和高达396,288位的片上RAM,让您能够轻松实现高速数据路径、复杂控制逻辑以及实时信号处理,极大地提升了您的系统集成度与处理效能。

    凭借其201个可灵活配置的I/O口和1.2V左右的核心电压,它能让您高效地连接各类外设与传感器,同时显著优化整体功耗。无论是用于工业控制、通信桥接还是嵌入式智能设备,它都能以卓越的稳定性和强大的可编程能力,助您快速将创意转化为现实,简化开发流程,加速产品上市。

  • 制造商产品型号:LFXP2-30E-5FTN256I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:XP2
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:3625
  • 逻辑元件/单元数:29000
  • 总RAM位数:396288
  • I/O数:201
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:256-LBGA
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