LFXP2-30E-7F484C

LFXP2-30E-7F484C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的高性能FPGA芯片，采用先进的现场可编程门阵列架构。该芯片基于XP2系列设计，拥有3625个LAB/CLB和29000个逻辑元件/单元，提供了强大的处理能力。其内置的396288位RAM确保了高效的数据存储和访问，适合复杂算法处理和高速数据传输需求。作为Lattice总代理推荐的解决方案，这款芯片在功耗和性能之间取得了平衡。

LFXP2-30E-7F484C提供363个I/O接口，采用484-BBGA封装设计，支持高密度电路板布局。芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，采用表面贴装型安装方式，适用于紧凑型产品设计。其工作温度范围为0°C至85°C，满足工业级应用需求。该芯片的封装和引脚布局经过优化，确保了信号完整性和热管理效率。

这款FPGA芯片特别适合于通信设备、工业自动化、汽车电子和消费类电子产品中的复杂逻辑控制任务。其可编程特性使得设计人员能够根据具体应用需求灵活调整功能，缩短产品开发周期。尽管目前该芯片零件状态已停产，但其稳定性和可靠性使其在许多现有系统中仍然具有很高的实用价值。

• 型号:LFXP2-30E-7F484C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 363 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3625
• 逻辑元件/单元数:29000
• 总 RAM 位数:396288
• I/O 数:363
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• 现在可以订购LFXP2-30E-7F484C，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。