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OR3T557BA256-DB
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
  • 技术参数:IC FPGA 223 I/O 256BGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    OR3T557BA256-DB是一款能够赋予您设计高度灵活性与强大控制能力的FPGA芯片。它内置2592个逻辑单元和高达80000门的逻辑资源,配合43K位的片上存储,让您能够轻松实现复杂的定制化逻辑、高效的数据处理与缓冲,完美胜任协议转换、电机控制或系统桥接等核心任务。

    这颗芯片为您提供了223个可编程I/O接口,堪称连接外部世界的全能桥梁,能灵活适配各种传感器、显示器或通信模块。采用成熟的3.3V供电标准与256引脚BGA封装,确保系统集成稳定可靠。选择它,就是选择了一个经过市场长期验证的硬件平台,让您能更专注于上层应用创新,加速产品从概念到上市的进程。

  • 制造商产品型号:OR3T557BA256-DB
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 223 I/O 256BGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ORCA 3
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:2592
  • 总RAM位数:43008
  • I/O数:223
  • 栅极数:80000
  • 电压-供电:3V ~ 3.6V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
  • 产品封装:256-BGA
  • 现在可以订购OR3T557BA256-DB,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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