LFXP2-40E-5FN672I

LFXP2-40E-5FN672I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的高性能FPGA芯片，采用先进的架构设计，具备5000个LAB/CLB和40000个逻辑元件/单元，能够满足复杂逻辑设计需求。该芯片内置906240位RAM，为数据处理和缓存提供充足资源，支持1.14V~1.26V的宽电压工作范围，适应多种应用场景。

该芯片采用672-BBGA封装，提供高达540个I/O接口，便于与外部设备连接和通信。作为Lattice中国代理所推广的产品，LFXP2-40E-5FN672I支持表面贴装安装，工作温度范围为-40°C至100°C，适应工业级应用环境。芯片采用托盘包装，确保运输和存储过程中的安全性。

LFXP2-40E-5FN672I属于XP2系列FPGA，具备低功耗特性和高性价比，适用于通信、工业控制、消费电子等多种领域。该芯片支持动态重构功能，允许在系统运行时修改硬件逻辑，提高了设计的灵活性和系统的可升级性。其强大的处理能力和丰富的接口资源使其成为实现复杂逻辑功能的理想选择。

• 型号:LFXP2-40E-5FN672I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 540 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:5000
• 逻辑元件/单元数:40000
• 总 RAM 位数:906240
• I/O 数:540
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
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