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LFXP20E-3FN388C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:388-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您正在寻找一颗能同时驾驭高性能与高灵活性的核心芯片吗?LFXP20E-3FN388C正是为您而来!这颗来自莱迪思半导体的FPGA,内置20000个逻辑单元和405504位RAM,如同一座功能强大的数字乐高城堡,让您能够自由编程,轻松实现从复杂逻辑运算、高速数据处理到多协议接口整合的一切构想。

    它拥有多达268个I/O接口,让您的系统与外部世界畅通无阻地对话;1.14V~1.26V的低电压供电和0°C~85°C的宽工作温度范围,则确保了系统在高效运行时的卓越能效与可靠稳定性。无论是用于工业控制、通信设备还是需要定制化功能的消费电子,LFXP20E-3FN388C都能让您的设计游刃有余,大幅缩短开发周期,助您快速将创新理念转化为市场领先的产品。

  • 制造商产品型号:LFXP20E-3FN388C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:XP
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:20000
  • 总RAM位数:405504
  • I/O数:268
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:388-BBGA
  • 现在可以订购LFXP20E-3FN388C,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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