LFXP20E-4FN256C

LFXP20E-4FN256C是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片，采用先进的架构设计，集成了20,000个逻辑元件和高达405,504位的RAM资源，为复杂逻辑实现提供了充足的硬件基础。该芯片采用256-BGA封装，提供188个I/O端口，支持多种接口标准和协议，适合需要高密度I/O连接的应用场景。

p>作为Lattice XP系列的一员，LFXP20E-4FN256C以其低功耗特性著称，工作电压范围为1.14V至1.26V，在提供高性能的同时有效降低了整体功耗。其表面贴装设计便于集成到各种PCB布局中，工作温度范围覆盖0°C至85°C，确保在工业环境下的稳定运行。通过Lattice授权代理获取的技术支持，开发者能够充分利用该芯片的可编程特性，实现定制化的逻辑功能。

LFXP20E-4FN256C的灵活架构使其在多种应用场景中表现出色，包括工业控制、通信设备、汽车电子和消费类电子产品。其丰富的逻辑资源和I/O配置使其能够处理复杂的算法和协议转换任务，同时保持较低的系统延迟。托盘包装形式确保了大批量生产时的稳定供应，是原型设计和批量生产的理想选择。

• 型号:LFXP20E-4FN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:20000
• 总 RAM 位数:405504
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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