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LFXP3C-4Q208C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:208-BFQFP
  • 技术参数:IC FPGA 136 I/O 208QFP
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您正在寻找一颗能够灵活适应多变需求、并高效执行复杂逻辑任务的数字核心吗?LFXP3C-4Q208C正是为您而来。这颗莱迪思XP系列FPGA,集成了3000个逻辑单元和高达55296位的片上RAM,为您提供充足的“数字画布”,让您能够自由定义硬件功能,轻松实现从接口扩展、协议转换到定制控制器的各种设计。

    它拥有136个灵活可配置的I/O口,支持1.71V至3.465V的宽电压范围,并能在0°C至85°C的环境下稳定工作。这意味着您能轻松地将它集成到各类工业控制、通信模块或消费电子设备中,快速构建高性能、高可靠性的系统。选择它,就是选择了一条高效、可靠的实现路径,让您的产品开发事半功倍。

  • 制造商产品型号:LFXP3C-4Q208C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 136 I/O 208QFP
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:XP
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:3000
  • 总RAM位数:55296
  • I/O数:136
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:208-BFQFP
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