LIF-MD6000-6UWG36ITR50

LIF-MD6000-6UWG36ITR50是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的CrossLink系列嵌入式FPGA器件，采用先进的36-UFBGA WLCSP封装，提供17个I/O接口。该芯片基于创新的非易失性架构，结合了FPGA的可编程性与ASIC的低功耗特性，特别适合需要灵活配置和高集成度的应用场景。

该芯片的核心架构包含1484个LAB/CLB和5936个逻辑元件/单元，提供总计184320位的RAM容量，能够在有限资源下实现复杂逻辑功能。其工作电压范围为1.14V至1.26V，功耗优化显著，特别适合电池供电设备。作为Lattice中国代理推荐的解决方案，该芯片支持-40°C至100°C的宽工作温度范围，确保在各种环境条件下的稳定运行。

LIF-MD6000-6UWG36ITR50的接口设计灵活多样，支持多种通信协议和标准，便于与各种外围设备无缝连接。其表面贴装型设计简化了PCB布局和组装过程，同时保持了紧凑的尺寸优势。尽管该芯片目前已停产，但其技术特性和性能参数仍使其成为某些特定应用的理想选择，特别是在需要快速原型设计和功能验证的场景中表现出色。

• 型号:LIF-MD6000-6UWG36ITR50
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:36-WLCSP（2.54x2.59）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 17 I/O 36WLCSP
• 包装:散装
• 产品状态:南皇电子 停止提供
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1484
• 逻辑元件/单元数:5936
• 总 RAM 位数:184320
• I/O 数:17
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:36-UFBGA，WLCSP
• 供应商器件封装:36-WLCSP（2.54x2.59）
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