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LatticeECP3 - Lattice(莱迪思)
LatticeLatticeECP3非常高效的性能在尽可能小的空间内实现所有功能是至关重要的,拥有150K LUT的LatticeECP3可满足您的需求最大的可靠性,最低的成本和功耗LatticeECP3 FPGA带有片上SERDES以及低至0.5W的功耗,助您提高工业、远程通信或车用设备的可靠性并且降低成本,易于互连的FPGA使用合适协议的SERDES,合适接口的I/O,使用LatticeECP3满足您的系统连接和扩展需求

 

特性

多达16个通道,速率为3.125 Gbps

800 Mbps DDR3,1Gbps LVDS

多达586个可编程sysIO缓冲器,支持PCI Express、以太网(GbE、XAUI & SGMII)、HDMI、SMPTE、串行Rapid I/O、CPRI和JESD204A/B等等

高达150K LUT以及6.8 Mbit的SRAM

多种封装选择,尺寸小至10.0 mm x 10.0 mm,功耗低至0.5 W以下

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LFECP6E-5Q208C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:208-BFQFP
FPD-RX-CNX-US
开发板,套件,编程器 > 软件,服务
封装:
PN-T48/CLK5510V
开发板,套件,编程器 > 可编程适配器,插座
封装:
LFE5U-25F-7BG256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-CABGA(14x14)
PCI-ERC4-E5-U
开发板,套件,编程器 > 软件,服务
封装:
LFEC1E-5TN100C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:100-TQFP(14x14)
LC4256B-75FTN256BC
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FTBGA(17x17)
LFE2M35SE-7FN484C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FPBGA(23x23)
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