
低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者,今日宣布iCE40 FPGA的出货量在产品推出的仅仅两年半时间内就达到了2亿片这一具有里程碑意义的惊人数量。
莱迪思通过iCE40开拓了新的FPGA市场,成功将其应用于各种移动和手持电子设计中。来自全球的客户正在使用iCE40 FPGA及其解决方案缩短开发时间,加快产品上市进度,并为他们的产品添加“杀手级”特性和功能,从而实现产品的差异化。
“我们可以看到这个竞争非常激烈的市场要求持续不断的创新、始终如一的低功耗以及更短的产品生命周期,而iCE40 FPGA凭借自身的优势已成为许多顶级品牌智能手机和其他移动设备中的关键元件。”莱迪思iCE40产品线经理Joy Wrigley表示。
莱迪思最近发布的最新产品系列iCE40 Ultra FPGA,相比竞争对手的解决方案拥有超过5倍的功能,同时尺寸缩减了30%。
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:132-CSBGA(8x8)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-CABGA(14x14)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:196-CABGA(12x12)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FPBGA(27x27)
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-SBGA(27x27)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-CABGA(14x14)
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FPBGA(17x17)