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Lattice（莱迪思）
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LatticeXP2 - Lattice（莱迪思）
LatticeLatticeXP2合理的选择LatticeXP2器件结合高达40K LUT与非易失性闪存，可实现瞬时启动，还拥有适用于大批量、低成本应用的诸多特性，FlashBAKTM备份功能根据指令将嵌入式RAM块中的数据备份至闪存，可防止在系统断电时丢失数据，配置和重配置LatticeXP2产品系列具备TransFRTM现场更新技术、128位AES位流加密以及双引导技术，预置的源同步I/O支持速率高达200 MHz的DDR/DDR2以及速率高达600 Mbps的7:1 LVDS接口

 

特性

高达885 Kbit的sysMEMTM嵌入式RAM块以及83 Kbit的分布式RAM

sysCLOCKTM PLL为每个器件提供多达4个模拟PLL，可实现时钟倍频、分频和相移

3至8个sysDSP块，可用于高性能乘法和累加运算

可选csBGA、TQFP、PQFP和BGA封装


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DMA-SG-CNX-US
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封装:
LFE3-95EA-7LFN672I
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集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
封装:672-FPBGA（27x27）
LCMXO3D-9400HC-5BG484C
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集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
封装:484-CABGA（19x19）
LAV-AT-E70-2CSG841I
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集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
封装:841-FCCSP（15x13）
LFE5UM5G-85F-8BG381I
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集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
封装:381-CABGA（17x17）
ICESABQN84-01
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封装:
LPTM10-12107-3FTG208C
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集成电路（IC） > 电源管理（PMIC） > 电源管理 - 专用
封装:208-FTBGA（17x17）
LFECP20E-5FN484C
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集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
封装:484-FPBGA（23x23）
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