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LatticeXP2 - Lattice(莱迪思)
LatticeLatticeXP2合理的选择——LatticeXP2器件结合高达40K LUT与非易失性闪存,可实现瞬时启动,还拥有适用于大批量、低成本应用的诸多特性,FlashBAKTM备份功能——根据指令将嵌入式RAM块中的数据备份至闪存,可防止在系统断电时丢失数据,配置和重配置——LatticeXP2产品系列具备TransFRTM现场更新技术、128位AES位流加密以及双引导技术,预置的源同步I/O支持速率高达200 MHz的DDR/DDR2以及速率高达600 Mbps的7:1 LVDS接口

 

特性

高达885 Kbit的sysMEMTM嵌入式RAM块以及83 Kbit的分布式RAM

sysCLOCKTM PLL为每个器件提供多达4个模拟PLL,可实现时钟倍频、分频和相移

3至8个sysDSP块,可用于高性能乘法和累加运算

可选csBGA、TQFP、PQFP和BGA封装


Lattice公司(莱迪思)被热门关注的产品(2025年5月13日)
LFE2M35E-5F484C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:484-BBGA
LFE2-20SE-5FN256C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:256-BGA
LFE5U-12F-8BG381I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:381-FBGA
ICE65L08F-LCB132I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:132-VFBGA,CSPBGA
LCMXO2-7000HC-5BG332I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:332-FBGA
LCMXO2-640UHC-6TG144I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:144-LQFP
LFE2-12SE-7QN208C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:208-BFQFP
LCMXO2-1200ZE-3MG132C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:132-LFBGA,CSPBGA
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