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LatticeXP2 - Lattice(莱迪思)
LatticeLatticeXP2合理的选择LatticeXP2器件结合高达40K LUT与非易失性闪存,可实现瞬时启动,还拥有适用于大批量、低成本应用的诸多特性,FlashBAKTM备份功能根据指令将嵌入式RAM块中的数据备份至闪存,可防止在系统断电时丢失数据,配置和重配置LatticeXP2产品系列具备TransFRTM现场更新技术、128位AES位流加密以及双引导技术,预置的源同步I/O支持速率高达200 MHz的DDR/DDR2以及速率高达600 Mbps的7:1 LVDS接口

 

特性

高达885 Kbit的sysMEMTM嵌入式RAM块以及83 Kbit的分布式RAM

sysCLOCKTM PLL为每个器件提供多达4个模拟PLL,可实现时钟倍频、分频和相移

3至8个sysDSP块,可用于高性能乘法和累加运算

可选csBGA、TQFP、PQFP和BGA封装


Lattice公司(莱迪思)被热门关注的产品(2026/7/23)
LFE2M100E-6F1152C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:1152-BBGA
ICE65L04F-LVQ100I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:100-VQFP(14x14)
LFEC6E-5FN484C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FPBGA(23x23)
LFE5U-12F-6MG285I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:285-CSFBGA(10x10)
LCMXO2280C-4T100I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:100-TQFP(14x14)
LFSC3GA15E-7F900C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:900-FPBGA(31x31)
LCMXO1200E-3BN256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-CABGA(14x14)
ISPLSI 2032A-180LTN48
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:48-TQFP(7x7)
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