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无线解决方案 - Lattice(莱迪思)
Lattice无线解决方案随着异构网络(HetNet)和LTE-Advanced的兴起,传统的宏蜂窝和新的低功耗网络单元,如小型蜂窝,都对系统设计师提出了严格的成本、性能、外形尺寸和功耗要求。其结果是,越来越多的复杂数据通路设计采用ASIC和ASSP来满足成本和功耗预算。在了解了这一趋势的情况下,莱迪思是唯一一家专门针对互连、控制路径和电源管理设计的一流的互补解决方案供应商。莱迪思行业领先的低密度FPGA、超低密度CPLD和可编程电源管理产品,适合与数据通路ASIC和ASSP一起使用,让您的HetNet产品实现最低的BOM成本和功耗。

 

低成本的互连、控制和电源管理采用行业领先的低密度FPGA、超低密度CPLD和混合信号电源管理产品作为数据通路ASIC和ASSP的补充。 

 

成本和功耗优化的IP系列利用我们一系列专为低成本和低功耗应用而设计的标准互连和数据通路IP,您能够节省更多时间用于设计与众不同的产品。

 

业界领先的ASSP供应商提供的系统级参考设计使用莱迪思与业界领先的ASSP供应商合作开发,经过充分验证、现成的系统级参考设计和硬件平台,加快您的产品上市时间。

Lattice公司被热门关注的产品(2026/7/23)
LCMXO3L-9400E-6BG484C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-CABGA(19x19)
LFSC25E-P1-EV
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式复杂逻辑器件(FPGA,CPLD)评估板
封装:
GAL16V8D-10LJI
集成电路(IC) > 嵌入式 > PLD(可编程逻辑器件)
封装:20-PLCC(9x9)
LFXP15E-3FN388I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:388-FPBGA(23x23)
LFE3-95EA-7FN672I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FPBGA(27x27)
LC4256B-75FN256BC
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FPBGA(17x17)
LFXP3E-4TN100C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:100-TQFP(14x14)
LFE2M20E-7F256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FPBGA(17x17)
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