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ICE40UP3K-UWG30ITR1K

制造厂商：Lattice（莱迪思）

类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：30-UFBGA，WLCSP

技术参数：IC FPGA 21 I/O 30WLCSP

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技术参数详情：

让您的项目拥有更强大的处理能力！ICE40UP3K-UWG30ITR1K这款iCE40 UltraPlus系列的FPGA芯片，以其350个LAB/CLB单元和2800个逻辑元件/单元，以及高达1130496位的RAM容量，让您轻松实现复杂的逻辑运算和数据处理功能，为您的产品注入卓越性能。

无论您需要开发低功耗的物联网设备还是高可靠性的工业控制系统，ICE40UP3K-UWG30ITR1K都能完美胜任。其紧凑的30-UFBGA封装设计，配合21个I/O端口，使您能够在有限空间内实现高效连接，而-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了产品在各种环境下的稳定运行，让您的创意不再受限制。

制造商产品型号：ICE40UP3K-UWG30ITR1K

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 21 I/O 30WLCSP

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：卷带（TR）,剪切带（CT）

系列：iCE40 UltraPlus

零件状态：有源

LAB/CLB数：350

逻辑元件/单元数：2800

总RAM位数：1130496

I/O数：21

栅极数：-