LFXP10C-3FN256C

LFXP10C-3FN256C是Lattice Semiconductor推出的XP系列FPGA芯片，采用先进的架构设计，提供10,000个逻辑单元和221,184位的RAM资源，满足复杂逻辑设计需求。该芯片采用256-BGA封装，提供188个I/O接口，支持广泛的系统连接需求。

作为高性能FPGA解决方案，LFXP10C-3FN256C工作电压范围为1.71V至3.465V，适应多种电源环境，工作温度范围为0°C至85°C，适用于工业级应用场景。其灵活的可编程特性使其能够针对不同应用进行定制优化，提供卓越的性能功耗比。

Lattice中国代理提供全面的技术支持，确保客户能够充分利用LFXP10C-3FN256C的潜力。芯片支持表面贴装安装，便于批量生产和系统集成。在通信、工业控制、汽车电子和消费电子等领域，该FPGA芯片展现出广泛的应用前景，能够满足从简单逻辑控制到复杂信号处理等多种需求。

尽管该芯片已停产，但其成熟的架构和丰富的功能仍使其在特定应用场景中具有实用价值。设计人员可以利用其可编程特性进行功能扩展和系统升级，延长产品生命周期。对于需要替代方案的设计，Lattice中国代理可提供兼容性评估和技术指导。

• 型号:LFXP10C-3FN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:10000
• 总 RAM 位数:221184
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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