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LCMXO3LF-1300C-6BG256I 图片
LCMXO3LF-1300C-6BG256I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LFBGA
  • 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LCMXO3LF-1300C-6BG256I是一款高性能嵌入式FPGA芯片,拥有160个逻辑单元和1280个逻辑元件,为您提供强大的处理能力。65536位的RAM容量和206个I/O端口,让您轻松连接各种外设,满足复杂系统的需求。其宽电压范围(2.375V至3.465V)和宽工作温度范围(-40°C至100°C)确保您的产品在各种环境下稳定运行,无论是工业控制还是消费电子领域,都能胜任。

    这款256-LFBGA封装的FPGA芯片,采用表面贴装工艺,简化了您的生产流程,同时提供了卓越的性能和可靠性。无论是原型开发还是批量生产,LCMXO3LF-1300C-6BG256I都能让您高效完成项目,加速产品上市时间,在激烈的市场竞争中保持领先优势。

  • 制造商产品型号:LCMXO3LF-1300C-6BG256I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:MachXO3
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:160
  • 逻辑元件/单元数:1280
  • 总RAM位数:65536
  • I/O数:206
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:2.375V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:256-LFBGA
  • 现在可以订购LCMXO3LF-1300C-6BG256I,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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