LCMXO3LF-6900C-6BG256I

LCMXO3LF-6900C-6BG256I是Lattice Semiconductor推出的MachXO3系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片，采用先进的低功耗架构设计。该芯片基于Lattice的Flash FPGA技术，结合了非易失性存储和可编程逻辑的优势，无需外部配置芯片即可实现功能编程，简化了系统设计并降低了总体成本。芯片内部包含858个逻辑阵列块(LAB)和6864个逻辑元件，提供了足够的逻辑资源处理复杂的应用场景。

在功能特点方面，LCMXO3LF-6900C-6BG256I提供高达245,760位的嵌入式存储器，满足数据处理和缓存需求。该芯片支持206个I/O接口，采用256-LFBGA封装，提供了丰富的连接选项和灵活的板级设计空间。芯片工作电压范围为2.375V至3.465V，适应多种电源环境，同时保持低功耗特性，非常适合电池供电的便携式设备。

接口与参数方面，该芯片采用表面贴装安装方式，工作温度范围为-40°C至100°C，适合工业级应用。作为一家专业的Lattice代理，我们提供的这款产品具有稳定的零件状态和可靠的性能表现。芯片的Flash架构支持无限次的重复编程，方便设计迭代和功能升级，同时具有上电即用的特性，无需外部配置加载过程。

在应用场景上，LCMXO3LF-6900C-6BG256I广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子等领域。其低功耗特性和高集成度使其特别适合需要小型化、低功耗和高可靠性的应用。芯片的灵活性和可重构性使其成为原型验证、小批量生产和功能升级的理想选择。

• 型号:LCMXO3LF-6900C-6BG256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-CABGA（14x14）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:858
• 逻辑元件/单元数:6864
• 总 RAM 位数:245760
• I/O 数:206
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LFBGA
• 供应商器件封装:256-CABGA（14x14）
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