LFE2-20SE-6F672I

LFE2-20SE-6F672I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，属于ECP2系列产品。该芯片提供了2625个LAB/CLB单元和21000个逻辑元件，以及高达282624位的总RAM容量，为复杂逻辑设计和数据处理提供了强大的硬件基础。作为Lattice一级代理，我们深知这款芯片在工业控制、通信设备和消费电子等领域的重要性。

该芯片配备了402个I/O接口，采用672-BBGA封装形式，支持表面贴装安装。工作电压范围在1.14V至1.26V之间，工作温度范围宽广，可达-40°C至100°C（TJ），使其能够在各种严苛环境下稳定运行。芯片内置的高速I/O和专用时钟管理功能，使其能够支持高速数据传输和精确时序控制，满足了现代电子系统对高性能和高可靠性的双重需求。

LFE2-20SE-6F672I的设计理念强调灵活性和可配置性，允许工程师根据特定应用需求定制硬件功能。这种可编程特性使其成为原型设计、产品升级和功能扩展的理想选择。此外，芯片的低功耗特性和高效资源利用率，使其成为对功耗敏感的应用场景的理想解决方案，如移动设备、物联网节点和便携式医疗设备等。通过利用这款FPGA的强大功能，设计人员可以显著减少系统组件数量，简化PCB布局，并缩短产品上市时间。

• 型号:LFE2-20SE-6F672I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 402 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2625
• 逻辑元件/单元数:21000
• 总 RAM 位数:282624
• I/O 数:402
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
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