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LFE2-70E-6FN900I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:900-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 583 I/O 900FBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LFE2-70E-6FN900I FPGA芯片让您轻松实现复杂逻辑功能,583个I/O接口确保与各类外设无缝连接,68000个逻辑元件和1056768位RAM为您处理大规模数据和复杂算法提供强大支持。无论是信号处理、数据加密还是实时控制,这款芯片都能高效完成,让您的设计更加灵活多变。

    作为Lattice Semiconductor的ECP2系列成员,LFE2-70E-6FN900I在提供卓越性能的同时,保持了低功耗特性,1.14V~1.26V的工作电压使其成为您项目的理想选择。宽工作温度范围和表面贴装型设计进一步增强了其适用性,让您的产品能够在各种环境中稳定运行,轻松应对市场挑战。

  • 制造商产品型号:LFE2-70E-6FN900I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 583 I/O 900FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP2
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:8500
  • 逻辑元件/单元数:68000
  • 总RAM位数:1056768
  • I/O数:583
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA
  • 现在可以订购LFE2-70E-6FN900I,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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