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LFE3-70EA-7FN672C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:672-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LFE3-70EA-7FN672C能为您构建高性能、高可靠性的数字系统提供强大支持。凭借其67000个逻辑元件和4526080位RAM,您能够轻松实现复杂的逻辑功能和数据处理,让您的产品设计更加高效、灵活。无论是实时控制、信号处理还是数据存储,这款芯片都能满足您对性能的极致追求,让您的产品在竞争中脱颖而出。

    作为ECP3系列的一员,LFE3-70EA-7FN672C拥有380个I/O接口,让您能够轻松连接各种外设和传感器,扩展系统的功能边界。其低功耗特性和宽工作温度范围,确保您的产品在各种环境下都能稳定运行,为您的项目提供可靠的保障。选择这款芯片,就是选择了高效与稳定的完美结合,让您的创新想法轻松变为现实。

  • 制造商产品型号:LFE3-70EA-7FN672C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP3
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:8375
  • 逻辑元件/单元数:67000
  • 总RAM位数:4526080
  • I/O数:380
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:672-BBGA
  • 现在可以订购LFE3-70EA-7FN672C,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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